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XDT8002B-S08

XDT8002B是一款 SOP8 封裝的雙觸摸信道帶兩個邏輯控制輸出的電容式觸摸芯片。
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1.  概述 

 XDT8002B 是一款 SOP8 封(feng)裝的雙觸摸(mo)信道帶兩個邏輯控制輸(shu)出(chu)的電容(rong) 式觸摸(mo)芯片。

具有以下(xia)功(gong)能(neng)特點及優勢: 

(1) 通過觸摸實現各類型邏(luo)輯開(kai)關(guan)控制,操作簡單(dan)。 

(2) 可在有介質(zhi)(如塑料、玻璃等(deng))隔離保護的情況下實現觸(chu)摸功能,安全(quan)性 高。 

(3) 應用電(dian)壓范圍寬,可在 2.0V-5.5V 之間任意選擇。電(dian)池應用最佳選擇。 

(4) 極低待機功(gong)耗(4.5uA),支持觸摸(mo)喚醒功(gong)能。 

(5) 應用電路簡單,外圍器件少(shao),加工方便,成本低。 

(6) 抗(kang)干擾(rao)特性好,芯片(pian)級ESD達±4KV,可各角度全方位的抗(kang)手機干擾(rao),抗(kang)電 機雜波干擾(rao)。 

 
2. 功能描述 

 初次上(shang)電前(qian) OSC 如果(guo)接 VDD 或 GND,IC 將進入雙(shuang)觸摸(mo)通(tong)道(dao)模式,LO1、 LO2 的(de)(de)初始(shi)狀態由 OSC 管腳上(shang)電前(qian)的(de)(de)輸入狀態決(jue)定。

具體功(gong)能如下: 

(1) OSC 管(guan)(guan)腳(jiao)接(jie) VDD 上電,上電后 LO1&LO2 都(dou)輸出高電平;OSC 管(guan)(guan)腳(jiao) 接(jie)地上電,上電后 LO1&LO2 都(dou)輸出低電平。 

(2) TI1 觸(chu)摸輸入(ru)控制(zhi) LO1 的輸出邏(luo)輯(ji),TI2 觸(chu)摸輸入(ru)控制(zhi) LO2 的輸出邏(luo) 輯(ji)。 

(3) 每次(ci)觸摸 TI1 或 TI2,對應(ying) LO1 或 LO2 的(de)輸出狀(zhuang)態翻(fan)轉一次(ci),依次(ci)循(xun) 環。 

 觸(chu)摸(mo)(mo) TI1 和(he)觸(chu)摸(mo)(mo) TI2 可(ke)以在任意時刻隨意使用,相互之間功能不(bu)受影響。 


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